Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资

品玩9月8日讯,据科创板日报报道,无线集成电路解决方案公司摩尔斯微电子Morse Micro完成1.4亿美元B轮融资。

本轮由MegaChips Corporation领投,Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Finance Corporation等跟投。数据显示,Morse Micro目前共有20余件专利申请,均为发明专利,其专利布局主要集中于射频放大器、调制载波系统等相关领域。