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通信芯片设计公司朗力半导体完成新一轮融资

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【猎云网北京】7月7日报道

近日,初创半导体企业朗力半导体宣布完成新一轮融资,由产业VC和财务投资方联合投资,包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚投资、海尔海创汇基金及金浦新潮,老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

2021年,朗力半导体曾获亿元天使轮融资,由祥峰投资领投,红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立,总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院,下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计,核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业,团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。