品玩10月14日讯，据台湾“中央社”消息，晶圆代工厂台积电正式拍板决定赴日本投资设立晶圆制造厂，预计2022年开始建厂，初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主，将于2024年量产。

台积电今天下午举行线上法人说明会，总裁魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示，台积电将在日本设晶圆制造厂，将以22纳米至28纳米的特殊制程为主。魏哲家指出，日本晶圆厂预计2022年启动建厂计划，并将于2024年量产。

他强调，扩展全球生产据点将使台积电能够接触全球人才，更能满足客户需求，从投资中获取适当的报酬，并为股东带来长期的获利成长。

对于汽车芯片紧缺问题，台积电CEO魏哲家在三季度法说会上回应称，汽车芯片供应链长且复杂，但台积电只供应15%车用芯片产能，上半年已尽力缓解产能紧缺，目前短缺问题已有所缓解，传导至OEM厂仍需数季度时间。此前，台积电曾表示上半年已增加3成车用MCU产量，全年预计增加6成。