夏普:半导体事业明年将分拆成两家子公司

PingWest品玩12月26日讯,据雅虎新闻消息,夏普今日招开董事会议,并发出新闻稿表示,旗下半导体事业将从总部分出,预定于2019年1月成立两家子公司,4月1日起正式营运。

两家新成立的子公司名称分别为: 夏普福山半导体 (Sharp Fukuyama Semiconductor,简称 SFS)、 夏普福山雷射 (Sharp Fukuyama Laser,简称 SFL)。 SFS 主要负责的业务为:半导体、半导体应用装置模组事业、光学装置、高频装置、高频应用模组等事业。 SFL 业务范畴为雷射、雷射应用装置模组等事业。 夏普今 (26) 日在东京股市上涨 3.78% 收 1042 日圆。 
 

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