台积电CEO:7nm芯片已量产,5nm工艺最快明年底投产

PingWest品玩627日报道,引述TechWeb的消息,芯片代工商台积电的CEO魏哲家在台积电举行的一次技术研讨会透露,他们的7纳米工艺已投入生产,更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。

对于5纳米工艺,魏哲家当时是透露将在2019年年底或者2020年初开始大规模量产。

目前,台积电在7纳米工艺方面处于领先地位,已经获得了多家厂商的大量订单,其最新的整合扇出型封装(InFO)技术已得到苹果的认可,使其能够获得下一代iPhone处理器的订单。

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