小米新近发布的小米 8，是一款“有争议”的产品。

除了外界对其外观设计“撞脸” iPhone X，屏幕指纹和 3D 结构光的小米 8 “透明探索版”因为其透明后盖而颇为引人侧目。这一部分是源于设计独特的赞扬，另一部分则是对透明设计的质疑。

在“透明探索版”的背壳中，高通出品的“骁龙 845（Snapdragon 845）中央处理器的logo和周围密布的线路构造清晰可见。

一款很“极客”的智能手机。

它还是招来了一些人的质疑：“这背后是普通的玻璃后盖+贴纸吧，哪有手机主板没有电磁屏蔽罩直接就露出来的？”

但其实智能手机的内部构造，没有这些人想的那么复杂。

智能手机行业已经是相对成熟的产业，手机内部的走线布局，不说千机一面，但大部分手机也都八九不离十，很相似。对于处理器的安放，绝大多数厂家的办法是与内存堆叠到一起，然后放到内存的下面；为了减小手机内部的相互干扰，主板上各模块外面的电磁屏蔽罩也不会少。

不过，从这个角度出发，小米 8 透明探索版确实显得“奇怪”，它露给人们看的内部构造太精致了。

随后，网络上还有人发现小米官网上有这样一句话：小米 8 透明探索版展示元件并非与手机元器件一一对应。这是小米变相承认在小米 8 透明探索版后盖不是真正展示内部构造的透明玻璃？

PingWest品玩（微信号：wepingwest）从小米官方得到的回复如下：

小米 8 透明探索版使用四曲面透明玻璃机身，从背部即可一窥手机内部构造：重新设计的 NFC 线圈、凯夫拉纹理的电池装饰，并在各处饰以高精密元器件符号点缀，让原本隐藏在手机内部的零部件呈现出了科技精工之美。

这段话翻译过来是，小米 8 透明探索版确认使用了透明玻璃机身，不存在用内部贴纸来以假乱真；但为了手机的工业设计美感，内部细节进行了重新设计和装饰。

这样的说法其实不无道理。采用透明机身的手机并不罕见，远有一系列限量款日系手机，近有先于小米 8 透明探索版一周发布的 HTC U12+。实际上，大多数用上透明后盖的手机都会对内部主板进行特定的精心修饰一番，无它。毕竟不加装饰的手机主板是不那么好看的，即使现在的手机主板集成度高，已经很少见到“飞线”等粗糙细节了。

当然，小米 8 透明探索版主板内部究竟是如何设计的，最好的释疑方式是等到这款产品上市后，拆一台来看。

 

高通的广告位

由于“骁龙”在小米8透明探索版上的存在感极强，小米 8 透明探索版发布后，很多人说，这是一个高通的广告位。

据PingWest品玩同时从小米和高通内部人士了解，这是双方的共同创意，高通可能“更主动一点”。

小米能获得如今的智能设备巨头地位，与其初期获得的高通大力支持密不可分。简而言之，在高通的资金和骁龙处理器首发政策支持下，小米才得以确立“发烧性能”“高性价比”等行业形象。

另一方面，高通能确立自己在智能手机系统芯片（SoC）领域的地位，把“高通骁龙”这个品牌与 Android 旗舰紧紧地绑定在一起，小米的作用也是不可忽视的。毕竟在小米之前，很少有厂家会在发布会中，专门开辟出一个环节来大力宣传上游芯片厂家的技术。“我们首发了全球顶级的高通骁龙 XX 处理器”、“不服跑个分”等宣传话术让高通旗舰 SoC 的性能优势和品牌得以凸显出来。很难说高通本身有没有在这个过程中助力。

如今的智能手机行业，越来越像数年前的个人电脑（PC）。在这个浪潮中，如果说提供 Android 系统的 Google 扮演着 PC 行业中微软的角色，那么高通则扮演着英特尔的角色。

这并不是一个很新的论调。但高通也确实和英特尔很像了，至少在宣传上是如此。这不难理解，PC 广告后紧跟着的“Bong Bong Bong Bong”洗脑程度是相当高的。不信？回想一下，看到刚刚的四个“Bong”，你是不是跟着英特尔广告的配乐和节奏来默念的。

虽然是不用直接面向终端消费的上游供应商，但和英特尔一样，高通并没有吝惜在宣传上的投入。英特尔曾为推广“超极本”概念，邀请林丹代言，并亲自召开发布会。高通则对不久之前的锤子科技新品发布会赞助良多。

PC 行业有“英特尔酷睿 i5/i7/i9 处理器”的系列广告，智能手机行业则有“高通骁龙 4XX/6XX/8XX 处理器”大量宣传。

采用英特尔处理器酷睿处理器的电脑上有“Intel Inside” 贴纸，那么一款采用高通最新旗舰处理器并首发 Android 领域多项技术的特别版手机后盖有一个抢眼的高通 Logo，这难道真的是巧合么？

广告而已。只是这一次，系统内部的广告移到了外面。